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LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。

LCP振膜兼顾了高刚性和高内损度， 刚性对于在宽阔带宽上将输入信号转换成声音非常关键， 但是同时也需要高内损这种特点来***振膜本身不必要的震动，LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

随着光电、航天、及行动通讯于高频传输等领域的快速发展，针对工程塑胶需求大幅提升，LCP加工成型可通过熔纺、***、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态

LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。