TWS耳机LCP薄膜厂常用解决方案「汇宏塑胶」

LCP是光电，航天、及高频传输等通讯领域快速发展，针对工程塑胶需求大幅度提升。具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电损耗因子（Dk/Df）等特性受到业内人士的关注。具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学***性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，可忽略不计，而且耐磨性、减磨性都非常好。LCP具有优良的电绝缘性能，介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。

LCP是一种新型的热塑性有机材料，可以保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。LCP具有良好的电学特性：在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；LCP更适合5G时代背景下，高频高速的传输要求。随着5G柔性屏手机的普及，PI膜（聚酰）的使用就逐步过渡到LCP上面来。LCP在电子电器中的应用主要为高密度连接器(***T)、天线、线圈等。

LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜

LCP薄膜及复合材料由基本原材料制成，如颗粒或颗粒形式的热塑性LCP树脂。苯甲酸和对羟基萘甲酸是合成过程中使用的其他主要原料。由于优异的聚合物性质，包括的化学性，耐湿性和耐划伤性，弹性和高介电强度，LCP薄膜和复合材料制品还广泛用于柔性电路板，3D可印刷电子器件和紧密包装应用中。复合材料需要与铜板的金属箔基板粘合。