南京TWS耳机LCP薄膜供应商常用解决方案「汇宏塑胶」

液晶聚合物（LCP）薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。尤其在天线软板领域，LCP基材天线软板的损耗值仅为2‰-4‰，相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍，可以有效降低损耗，保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。2017年，苹果公司在旗舰机iPhoneX上使用了LCP天线，不仅提高了天线的高频性能，还减少了空间占有。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP的独有导致门槛高LCP（液晶高分子，LiquidCrystalPolymer）是一种各向异性的、由刚性高分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料。LCP独有的机械性能，既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持。LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

除了通讯应用外，在光电、等领域也开始出现采用 LCP膜制成之产品，造成近年来 LCP膜需求量倍增。

以软板为例，目前应用较多的软板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。

MDR-1AM2的单体设计基本上延续了MDR-1A/MDR-1ABP的设计，採用直径40mm的动圈式单体，其中振膜採用Soni开发的镀铝LCP振膜。除了我们在一开头提到的耳机外，MDR-Z1R旗舰级耳机的单体同样也使用了镀铝LCP材质。