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LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。

LCP加工成型可通过熔纺、***、挤出、模压、涂复等工艺。

LCP成膜时，LCP分子流动特性及排列方向对薄膜机械性质有影响，LCP存在强烈顺向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而现有LCP制膜技术皆是以***分子顺向性为出发点，其中早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透过旋转模头的设计来***分子排列的顺向性，开发同时异方向旋转之模头，透过不同方向之剪切应力来改变LCP分子之排列，此设计更可经由押出量及相对旋转速度来进行分子排列方向之调控，进而达到 CTE 可调整之功能。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。

5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。